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Bei hohen Temperaturen einsetzbares Verbindungsmaterial, bei dem kein Lötmittel verwendet werden kann

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Bei hohen Temperaturen einsetzbares Verbindungsmaterial, bei dem kein Lötmittel verwendet werden kann

Ideales Verbindungsmaterial für Leistungshalbleiterchips, bei denen kein Lötmittel verwendet werden kann

Dabei handelt es sich um ein Bindematerial in Form einer Paste, die Silbernanopartikel enthält. Nach dem Erhitzen wird die Paste zu einem Sinterkörper, weist jedoch die gleichen Eigenschaften (Hitzebeständigkeit, elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit usw.) wie massives Silber auf und erreicht eine hohe Scherfestigkeit.

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