Hinweis zur Ausstellung auf der NANO KOREA 2019
26.06.2019 Ausstellung
Bando Chemical Co., Ltd. wird auf der NANO KOREA 2019 ausstellen, die vom 3. (Mi.) bis 5. (Fr.) Juli 2019 in KINTEX Halle 4-5 in Korea stattfindet. Auf der diesjährigen Ausstellung werden wir unsere Produkte mit hoher Wertschöpfung vorstellen, wie zum Beispiel HEATEX®-Platten mit hoher Wärmeleitfähigkeit und FlowMetal®-Sinterpaste mit Silbernanopartikeln zum Verbinden von Materialien.
Platte mit hoher Wärmeleitfähigkeit
HEATEX®.
Eine Platte mit hoher Wärmeleitfähigkeit und vertikal ausgerichtetem wärmeleitendem Füllstoff. Unser Sortiment an Gummiplatten mit der höchsten Wärmeleitfähigkeit auf dem Markt unterstützt Lösungen für Probleme im thermischen Design, wie z. B. hohe Leistung und Miniaturisierung.
Silber-Nanopartikel-Sinterpaste
FlowMetal ® Verbindungsmaterial
Wir stellen Verbindungsmaterialien aus Silbernanopartikeln aus, die als Lötmittelersatz für Leistungshalbleiterchips wie Si (Silizium) und SiC (Siliziumkarbid) sowie als Ersatz für AuSn-Lot (Gold-Zinn) für die Verbindung von LED- und Laserdiodenchips, Submounts und Gehäusen verwendet werden können.
Druckloses Sinterfügen mit hoher Wärmeleitfähigkeit ist möglich.
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