Hinweis zur Markteinführung von „FlowMetal®“ für Optohalbleiter
29.05.2020 Sonstiges
(Hauptsitz: Kobe, Hyogo, Japan) gibt die Veröffentlichung von FlowMetal® bekannt, einem Silber-Nanopartikel-Bindematerial für das Niedertemperatursintern von Chips und Submounts für optische Halbleiter wie Leuchtdioden (LEDs) und Laserdioden.
1. Hintergrund und Ziel der Entwicklung
In der Optohalbleiterindustrie werden LEDs und Laserdioden neben herkömmlichen Beleuchtungsanwendungen auch in optischen Geräten für verschiedene Industrieanlagen eingesetzt, die Hochleistungslichtquellen verwenden. Insbesondere ultraviolette LEDs erzeugen viel Wärme, und da thermische Gegenmaßnahmen unvermeidlich sind, ist auch für Verbindungsmaterialien für lichtemittierende Elemente eine hohe Wärmeleitfähigkeit erforderlich. Um diesem Bedarf gerecht zu werden, haben wir FlowMetal® entwickelt, ein Silbernanopartikel-Verbindungsmaterial, das Niedertemperatursintern ohne Druck, eine dichte Sinterschicht und hohe Wärmeleitfähigkeit kombiniert, und zwar durch die Entwicklung von Silbernanopartikeln und Dispergiermitteln auf der Grundlage unserer Kerntechnologie der Gummi- und Harzmaterialdispersion.
2. Neue Produktfunktionen
(1) Während bei herkömmlichen Produkten die Notwendigkeit des Erhitzens auf hohe Temperaturen zum Entfernen der Dispersionsmittel ein Problem darstellt, ermöglicht unser firmeneigenes Compound-Design ein Sintern bei niedrigen Temperaturen ohne Druck sowie dichte Sinterschichten und eine hohe Wärmeleitfähigkeit.
Brenntemperatur: 150 bis 280 °C
Wärmeleitfähigkeit nach dem Brennen: 140 bis 250 W/mK
(2) Zusätzlich zu LED- und Laserdiodenchips und -unterbauen kann es als Lötersatz für Si (Silizium), SiC (Siliziumkarbid) und andere Leistungshalbleiterchip-Verbindungslote und als Ersatz für AuSn (Gold-Zinn)-Lot in Gehäuseverbindungen verwendet werden.
Silbernanopartikel-Bindematerial „FlowMetal®“.
Bei niedriger Temperatur sinterndes Bindematerial, bestehend aus Silbernanopartikeln, die mit einem Dispersionsmittel und einem Lösungsmittel beschichtet sind.
Aufgrund des Nanogrößeneffekts sintern Silbernanopartikel bei einer viel niedrigeren Temperatur als dem inhärenten Schmelzpunkt von Silber (ca. 962 °C). Nach dem Sintern kehrt die Temperatur auf den inhärenten Schmelzpunkt von Silber zurück, wodurch eine hohe Zuverlässigkeit als Verbindungsmaterial gewährleistet wird.
... und nach oben
Die Informationen auf dieser Seite sind zum Veröffentlichungsdatum aktuell und können von den zum Zeitpunkt Ihres Besuchs verfügbaren Informationen abweichen. Bitte beachten Sie, dass die Informationen zum Zeitpunkt Ihres Besuchs von den Informationen auf dieser Seite abweichen können.