Produkte Wärmemanagementprodukte

HEATEX™-Platte mit hoher Wärmeleitfähigkeit

HEATEX™ besteht aus vertikal ausgerichteten, wärmeleitenden Füllstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit. Der oben erwähnte Füllstoff, der Bornitrid enthält, wurde in der Isolierserie verwendet.
Es kann als Schnittstelle (TIM) verwendet werden, um die Wärme effizient von wärmeerzeugenden Teilen (CPU, LED-Hintergrundbeleuchtung, Leistungschip) auf Kühlteile (Kühlkörper usw.) zu übertragen.

FlowMetal™ Nano silver paste for sintering

Typische Verbindungsmaterialien wie Lötmittel schmelzen erneut, wenn sie hohen Temperaturen ausgesetzt werden.
Daher ist herkömmliches Lötmittel für Leistungshalbleiter wie SiC und GaN, die in Umgebungen mit hohen Temperaturen eingesetzt werden, unbrauchbar.
FlowMetal™ Nano-Silberpaste wurde als neues Bindematerial zur Lösung dieses Problems entwickelt.

TOPX™ Diamant-Schleifpads mit fester Oberfläche

Das TOPX™-Diamant-Schleifpad ist ein hocheffizientes Substrat-Schleifmittel, das auf der Grundlage der gesammelten Technologien von Bando Chemical Industries im Bereich Gummi- und Harzmaterialien sowie über Verarbeitungs-, Misch-, Dispersions-, Haftungs- und Formtechnologien entwickelt wurde.

Eines der Merkmale des Produkts besteht darin, dass es hinsichtlich verschiedener Faktoren wie Schleifkorngröße, Bindemitteltyp, Schleifinselmuster und Mischungsformulierung eine sehr hohe Flexibilität beim Design bietet, um die gewünschte Polierrate und Rauheit zu erreichen.
Es verbessert die Verarbeitung schwer zu verarbeitender Materialien und steigert die Produktionseffizienz aktueller Verarbeitungsmethoden.