Material de unión utilizable a altas temperaturas donde no se puede utilizar soldadura.
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Material de unión ideal para matrices de semiconductores de potencia donde no se puede utilizar soldadura
Se trata de un material adhesivo en forma de pasta que contiene nanopartículas de plata. Tras el calentamiento, la pasta se convierte en un cuerpo sinterizado, pero presenta el mismo rendimiento (resistencia al calor, conductividad eléctrica, conductividad térmica, etc.) que la plata a granel y alcanza una alta resistencia al corte.
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