Aviso sobre la exposición en NANO KOREA 2019
Exposición 26.06.2019
Bando Chemical Co., Ltd. exhibirá en NANO KOREA 2019 que se llevará a cabo en KINTEX Hall 4-5, Corea del 3 de julio (miércoles) al 5 de julio (viernes) de 2019. En la exposición de este año, presentaremos nuestros productos de alto valor agregado, como las láminas de alta conductividad térmica HEATEX® y la pasta de sinterización de nanopartículas de plata FlowMetal® para unir materiales.
Lámina de alta conductividad térmica
Calor ®.
Una lámina con alta conductividad térmica con relleno conductor térmico orientado verticalmente. Nuestra línea de láminas de caucho con el nivel más alto de conductividad térmica del mercado respalda las soluciones a problemas de diseño térmico, como alta potencia y miniaturización.
Pasta de sinterización de nanopartículas de plata
Material de unión FlowMetal ®
Exhibiremos materiales de unión de nanopartículas de plata que se pueden usar como sustituto de soldadura para chips semiconductores de potencia como Si (silicio) y SiC (carburo de silicio), y como sustituto de soldadura AuSn (oro-estaño) para la unión de matrices, submontajes y paquetes de diodos LED y láser.
Es posible la unión por sinterización sin presión con alta conductividad térmica.
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