Aviso sobre el lanzamiento de "FlowMetal®" para opto-semiconductores
2020.05.29 Otros
(Sede: Kobe, Hyogo, Japón) anuncia el lanzamiento de FlowMetal®, un material de unión de nanopartículas de plata para la sinterización a baja temperatura de matrices y submontajes para semiconductores ópticos, como diodos emisores de luz (LED) y diodos láser.
1. Antecedentes y objetivo del desarrollo
En la industria de los opto-semiconductores, además de las aplicaciones de iluminación convencionales, los LED y los diodos láser se utilizan en dispositivos ópticos para diversas aplicaciones de equipos industriales que utilizan fuentes de luz de alta potencia. En particular, los LED ultravioleta generan una gran cantidad de calor y, debido a que las contramedidas térmicas son inevitables, también se requiere una alta conductividad térmica para unir materiales para elementos emisores de luz. Para satisfacer esta necesidad, hemos desarrollado FlowMetal®, un material de unión de nanopartículas de plata que combina sinterización a baja temperatura sin presión, una capa sinterizada densa y alta conductividad térmica, a través del diseño de nanopartículas de plata y dispersantes basados en nuestra tecnología central de dispersión de materiales de caucho y resina.
2. Nuevas características del producto
(1) Si bien la necesidad de calentar a altas temperaturas para eliminar dispersantes ha sido un problema con los productos convencionales, nuestro diseño de compuesto patentado permite la sinterización a baja temperatura sin presurización, así como capas sinterizadas densas y alta conductividad térmica.
Temperatura de cocción: 150 a 280 °C
Conductividad térmica después de la cocción: 140 a 250 W/mK
(2) Además de los diodos LED y láser, se puede utilizar como sustituto de soldadura para la soldadura de unión de chips de semiconductores de potencia Si (silicio), SiC (carburo de silicio) y otros, y como sustituto de la soldadura AuSn (oro-estaño) en la unión del paquete.
Material de unión de nanopartículas de plata “FlowMetal®”.
Material de unión de tipo sinterizado de baja temperatura que consiste en nanopartículas de plata recubiertas con un agente dispersante y un disolvente.
Las nanopartículas de plata se sinterizan a una temperatura mucho más baja que el punto de fusión inherente de la plata (aproximadamente 962 °C) debido al efecto del tamaño nanométrico. Después de la sinterización, la temperatura vuelve al punto de fusión inherente de la plata, lo que garantiza una alta fiabilidad como material de unión.
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