FlowMetal™ | Nano silver paste for sintering

Características

・A bonding material designed using our exclusive silver nanoparticles.
FlowMetal™ nano silver paste is manufactured using silver nanoparticles synthesized by our company.
Specifications with higher silver particle concentration (85-97wt%) are available.
The product is lead-free.

・Low bonding temperature with excellent heat resistance, electrical conductivity, thermal conductivity.
Production technology of low-temperature sintering type silver nanoparticle enables sinter bonding of the nano silver paste at low temperatures.
It is known that silver nanoparticles sinter at low temperature due to the size effect, and the melting point of the sintered silver is similar to that of bulk silver (962℃).

・Pressure-less sintering
　In spite of being pressure-less, the low-temperature sintering process provides high bonding strength through diffusion reactions between the nanoparticles and the substrate metal.
Pressure-free sintering may not be suitable depending on the conditions. There is also specifications for sintering with pressure.

Método de impresión

Dispenser, metal mask (stencil) printing, or pin transfer process are available.

Applicable Surfaces

Oro, plata, cobre

Product Specifications

		SR9200	SR9870 (Under development)	SR9950
Características		Baja temperatura de sinterización.	Pressure-less sintering to bare Cu surface	Baja temperatura de sinterización. Medium die size
Aplicaciones		LED, LED UV, LD	Power semiconductor (Si、SiC)	Power semiconductor (Si、SiC)
Aplicaciones		Troqueles pequeños (~1,5 mm × 1,5 mm)	Troqueles grandes (~10 mm × 10 mm)	Medium Dies (~5 mm × 5 mm)
Applicable Surface		Ag, Au	Ag, Au, Cu	Ag, Au
Proceso Conditions	Método de impresión	Dispensador Pin transfer process	Impresión de máscaras de metal	Dispensador
	Sinterización Atmosphere	Aire	Nitrogen or Air	Aire
	Sinterización Temperature (ºC)	150	275	200
	Sintering Time (minuto)	120	30	60
	Sintering Pressure	Pressure-less	Pressure-less	Pressure-less
Propiedades después Sinterización	Shear Strength (MPa)	>70 (1 mm × 1 mm)	>90 (2,5 mm × 2,5 mm)	>120 (3 mm × 3 mm)
	Térmico Conductivity (W/mK)	140	300	215
	Electric Resistivity (μΩcm)	5	2	3

Los valores de la tabla son valores representativos. Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.

Aplicaciones

Ejemplo de impresión en una matriz semiconductora

Aplicaciones y casos

Presentamos las aplicaciones y casos de nuestros productos para diversas industrias.

Material de unión utilizable a altas temperaturas donde no se puede utilizar soldadura.

Se trata de un material adhesivo en forma de pasta que contiene nanopartículas de plata. Tras el calentamiento, la pasta se convierte en un cuerpo sinterizado, pero presenta el mismo rendimiento (resistencia al calor, conductividad eléctrica, conductividad térmica, etc.) que la plata a granel y alcanza una alta resistencia al corte.

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