Características
・Un material de unión que utiliza nuestras nanopartículas de plata únicas.
Fabricamos pasta nano de plata para unir materiales utilizando nanopartículas de plata sintetizadas por nuestra empresa.
Es posible una mayor concentración de partículas de plata (85-97 % en peso).
Sin plomo.
・Baja temperatura de unión y excelente resistencia al calor, conductividad eléctrica y conductividad térmica.
Se ha aplicado la tecnología de producción de nanopartículas de plata mediante horneado a baja temperatura para permitir la unión sinterizada a bajas temperaturas.
Se sabe que las nanopartículas de plata se sinterizan a baja temperatura debido al efecto del tamaño, y el punto de fusión de la plata sinterizada es similar al de la plata a granel (962 ℃).
・Unión sin presión
A pesar de la unión sin presión, el proceso de sinterización a baja temperatura proporciona una alta fuerza de unión a través de reacciones de difusión entre las nanopartículas y el metal del sustrato.
Dependiendo de las condiciones de unión, la unión sin presión puede no ser adecuada. También existe una línea que permite la soldadura a presión.
Método de impresión
Se encuentran disponibles servicios de dispensación, impresión con máscara de metal (plantilla) y transferencia con pin.
Superficies requeridas
Oro, plata, cobre
Fila de producto
Los valores de la tabla son valores representativos. Las especificaciones están sujetas a cambios sin previo aviso.
Aplicaciones
Ejemplo de impresión en una matriz semiconductora
Aplicaciones y casos
Presentamos las aplicaciones y casos de nuestros productos para diversas industrias.
