Avis concernant le lancement de « FlowMetal® » pour les opto-semiconducteurs
29/05/2020 Autre
(Siège social : Kobe, Hyogo, Japon) annonce la sortie de FlowMetal®, un matériau de liaison à base de nanoparticules d'argent pour le frittage à basse température de matrices et de sous-supports pour semi-conducteurs optiques tels que les diodes électroluminescentes (LED) et les diodes laser.
1. Contexte et objectif du développement
Dans l'industrie des semi-conducteurs optiques, en plus des applications d'éclairage classiques, les LED et les diodes laser sont utilisées dans les dispositifs optiques pour diverses applications d'équipements industriels qui utilisent des sources lumineuses à haute puissance. En particulier, les LED ultraviolettes génèrent une grande quantité de chaleur et, comme les contre-mesures thermiques sont inévitables, une conductivité thermique élevée est également requise pour les matériaux de liaison des éléments électroluminescents. Pour répondre à ce besoin, nous avons développé FlowMetal®, un matériau de liaison à base de nanoparticules d'argent qui combine le frittage à basse température sans pression, une couche frittée dense et une conductivité thermique élevée, grâce à la conception de nanoparticules d'argent et de dispersants basés sur notre technologie de base de dispersion de matériaux en caoutchouc et en résine.
2. Nouvelles fonctionnalités du produit
(1) Alors que la nécessité de chauffer à haute température pour éliminer les dispersants était un problème avec les produits conventionnels, notre conception de composé exclusive permet un frittage à basse température sans pressurisation, ainsi que des couches frittées denses et une conductivité thermique élevée.
Température de cuisson : 150 à 280 °C
Conductivité thermique après cuisson : 140 à 250 W/mK
(2) En plus des matrices et sous-montages de diodes LED et laser, il peut être utilisé comme substitut de soudure pour les soudures de jonction de puces à semi-conducteurs de puissance Si (silicium), SiC (carbure de silicium) et autres, et comme substitut de soudure AuSn (or-étain) dans la jonction du boîtier.
Matériau de liaison à base de nanoparticules d'argent « FlowMetal® ».
Matériau de liaison de type frittage à basse température constitué de nanoparticules d'argent enrobées d'un agent dispersant et d'un solvant.
Les nanoparticules d'argent se frittent à une température bien inférieure à celle du point de fusion inhérent à l'argent (environ 962 °C) en raison de l'effet nanométrique. Après le frittage, la température revient au point de fusion inhérent à l'argent, ce qui garantit une grande fiabilité en tant que matériau de liaison.
... et vers le haut
Les informations sur cette page sont à jour à la date de publication et peuvent différer des informations disponibles au moment de votre visite. Veuillez noter que les informations peuvent différer des informations sur cette page au moment de votre visite.