Materiale legante utilizzabile ad alte temperature dove non è possibile utilizzare la saldatura
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Materiale legante ideale per stampi di semiconduttori di potenza in cui non è possibile utilizzare la saldatura
Si tratta di un materiale legante sotto forma di pasta contenente nanoparticelle d'argento. Dopo il riscaldamento, la pasta diventa un corpo sinterizzato, ma presenta le stesse prestazioni (resistenza al calore, conduttività elettrica, conduttività termica, ecc.) dell'argento sfuso e raggiunge un'elevata resistenza al taglio.
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