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Avviso riguardante la mostra al NANO KOREA 2019

2019.06.26 Mostra

Bando Chemical Co., Ltd. esporrà alla fiera NANO KOREA 2019 che si terrà presso la KINTEX Hall 4-5, Corea, dal 3 (mercoledì) al 5 (venerdì) luglio 2019. Alla fiera di quest'anno presenteremo i nostri prodotti ad alto valore aggiunto, come i fogli ad alta conduttività termica HEATEX® e la pasta sinterizzata con nanoparticelle d'argento FlowMetal® per l'unione di materiali.


Foglio ad alta conduttività termica
Materiale: HEATEX ®.
Un foglio con elevata conduttività termica con riempitivo termicamente conduttivo orientato verticalmente. La nostra gamma di fogli di gomma con il più alto livello di conduttività termica sul mercato supporta soluzioni a problemi di progettazione termica, come elevata potenza e miniaturizzazione.

Pasta di sinterizzazione di nanoparticelle d'argento
Materiale di giunzione FlowMetal ®
Esporremo materiali leganti a base di nanoparticelle d'argento che possono essere utilizzati come sostituti della saldatura per chip semiconduttori di potenza quali Si (silicio) e SiC (carburo di silicio) e come sostituti della saldatura AuSn (oro-stagno) per la saldatura di LED e diodi laser, sub-mount e package.
È possibile realizzare saldature mediante sinterizzazione senza pressione con elevata conduttività termica.

nome NANO COREA 2019
organizzare Comitato Organizzatore NANO KOREA
sessione (di una legislatura) Mercoledì 3 luglio - Venerdì 5 luglio 2019
luogo KINTEX Hall 4-5, Corea (La nostra sede espositiva: Stand Giappone JJ30)

... e verso l'alto

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