ข่าว

(สำนักงานใหญ่: โกเบ จังหวัดเฮียวโกะ ประเทศญี่ปุ่น) ประกาศเปิดตัว FlowMetal® ซึ่งเป็นวัสดุยึดติดอนุภาคนาโนเงินสำหรับการหลอมโลหะที่อุณหภูมิต่ำของแม่พิมพ์และส่วนประกอบย่อยสำหรับเซมิคอนดักเตอร์แบบออปติคัล เช่น ไดโอดเปล่งแสง (LED) และไดโอดเลเซอร์

1. ความเป็นมาและเป้าหมายการพัฒนา
ในอุตสาหกรรมออปโตเซมิคอนดักเตอร์ นอกจากการใช้งานไฟส่องสว่างแบบเดิมแล้ว LED และไดโอดเลเซอร์ยังถูกนำมาใช้ในอุปกรณ์ออปติกสำหรับการใช้งานอุปกรณ์อุตสาหกรรมต่างๆ ที่ใช้แหล่งกำเนิดแสงที่มีกำลังสูง โดยเฉพาะอย่างยิ่ง LED อัลตราไวโอเลตก่อให้เกิดความร้อนในปริมาณมาก และเนื่องจากมาตรการป้องกันความร้อนเป็นสิ่งที่หลีกเลี่ยงไม่ได้ จึงจำเป็นต้องมีการนำความร้อนสูงสำหรับวัสดุยึดติดสำหรับองค์ประกอบเปล่งแสง เพื่อตอบสนองความต้องการนี้ เราได้พัฒนา FlowMetal® ซึ่งเป็นวัสดุยึดติดอนุภาคนาโนเงินที่ผสมผสานการเผาผนึกที่อุณหภูมิต่ำโดยไม่มีแรงดัน ชั้นเผาผนึกหนาแน่น และการนำความร้อนสูง ผ่านการออกแบบอนุภาคนาโนเงินและสารกระจายตัวตามเทคโนโลยีหลักของเราในการกระจายวัสดุยางและเรซิน

2. คุณสมบัติผลิตภัณฑ์ใหม่
(1) ในขณะที่ความจำเป็นในการให้ความร้อนที่อุณหภูมิสูงเพื่อกำจัดสารกระจายตัวนั้นเป็นปัญหาสำหรับผลิตภัณฑ์ทั่วไป การออกแบบสารประกอบที่เป็นกรรมสิทธิ์ของเรานั้นช่วยให้สามารถเผาผนึกที่อุณหภูมิต่ำได้โดยไม่ต้องมีแรงดัน ตลอดจนมีชั้นเผาผนึกที่หนาแน่นและมีค่าการนำความร้อนสูง
อุณหภูมิการเผา: 150 ถึง 280 °C
ค่าการนำความร้อนหลังการเผา: 140 ถึง 250 W/mK
(2) นอกจาก LED และไดโอดเลเซอร์ไดย์และซับเมาท์แล้ว ยังสามารถใช้ทดแทนการบัดกรีสำหรับ Si (ซิลิกอน) SiC (ซิลิกอนคาร์ไบด์) และจุดบัดกรีชิปเซมิคอนดักเตอร์กำลังอื่นๆ และใช้ทดแทนการบัดกรี AuSn (ทอง-ดีบุก) ในจุดบัดกรีแพ็คเกจได้อีกด้วย

...และขึ้นไป

ข้อมูลในหน้านี้เป็นข้อมูลล่าสุด ณ วันที่เผยแพร่ และอาจแตกต่างจากข้อมูลที่มีให้ในเวลาที่คุณเยี่ยมชม โปรดทราบว่าข้อมูลอาจแตกต่างจากข้อมูลในหน้านี้ในเวลาที่คุณเยี่ยมชม