Thông báo về Triển lãm NANO KOREA 2019
2019.06.26 Triển lãm
Công ty TNHH Hóa chất Bando sẽ tham gia triển lãm NANO KOREA 2019 được tổ chức tại KINTEX Hall 4-5, Hàn Quốc từ ngày 3 tháng 7 (thứ tư) đến ngày 5 tháng 7 (thứ sáu) năm 2019. Tại triển lãm năm nay, chúng tôi sẽ giới thiệu các sản phẩm có giá trị gia tăng cao của mình như tấm dẫn nhiệt cao HEATEX® và bột kết dính nano bạc FlowMetal® để liên kết vật liệu.
Tấm dẫn nhiệt cao
HEATEX®.
Một tấm có độ dẫn nhiệt cao với chất độn dẫn nhiệt theo phương thẳng đứng. Dòng sản phẩm tấm cao su của chúng tôi có độ dẫn nhiệt cao nhất trên thị trường hỗ trợ các giải pháp cho các vấn đề về thiết kế nhiệt, chẳng hạn như công suất cao và thu nhỏ.
Bột thiêu kết nano bạc
Vật liệu ghép nối FlowMetal ®
Chúng tôi sẽ giới thiệu các vật liệu liên kết hạt nano bạc có thể được sử dụng làm chất hàn thay thế cho chip bán dẫn điện như Si (silicon) và SiC (silicon carbide), và làm chất hàn thay thế AuSn (vàng-thiếc) cho khuôn LED và diode laser, giá đỡ phụ và liên kết gói.
Có thể thực hiện liên kết thiêu kết không áp suất với độ dẫn nhiệt cao.
... và lên cao hơn
Thông tin trên trang này là thông tin hiện tại tính đến ngày xuất bản và có thể khác với thông tin có tại thời điểm bạn truy cập. Xin lưu ý rằng thông tin có thể khác với thông tin trên trang này tại thời điểm bạn truy cập.