關於參加 NANO KOREA 2019 的參展通知
2019.06.26 展會
阪東化學株式會社將於2019年7月3日（週三）至5日（週五）參加在韓國KINTEX Hall 4-5舉辦的NANO KOREA 2019。加值產品，例如用於連接材料的HEATEX® 高導熱片和FlowMetal® 奈米銀燒結漿料。
高導熱片
HEATEX®。
具有垂直取向導熱填料的高導熱率片材。我們的橡膠板系列具有市場上最高水準的導熱率，支援解決熱設計問題，例如高功率和小型化。
奈米銀顆粒燒結漿料
FlowMetal ® 接合材料
我們將展示銀奈米粒子接合材料，可用作Si（矽）和SiC（碳化矽）等功率半導體晶片的焊料替代品，以及LED和雷射二極體晶片的AuSn（金錫）焊料的替代品、子安裝和封裝黏合。
可實現高導熱性的非壓力燒結接合。
……以及向上
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