關於推出光電半導體用「FlowMetal®」的通知
2020.05.29 其他
（總部：日本兵庫縣神戶）宣布推出 FlowMetal®，這是一種銀奈米粒子黏合材料，用於低溫燒結發光二極體 (LED) 和雷射二極體等光學半導體的晶片和底座。
一、開發背景及目的
在光半導體產業中，除了傳統的照明應用之外，LED和雷射二極體也被用於使用高功率光源的各種工業設備應用的光學元件中。特別是紫外線LED的發熱量大，因此不可避免地要採取熱對策，因此對於發光元件的接合材料也要求高導熱性。為了滿足這一需求，我們基於橡膠核心技術，透過銀奈米顆粒和分散劑的設計，開發了FlowMetal®，一種銀奈米顆粒粘結材料，它結合了低溫無壓燒結、緻密的燒結層和高導熱性。
2、新產品特點
(1) 雖然傳統產品有需要高溫加熱以去除分散劑的問題，但我們專有的化合物設計可以實現無需加壓的低溫燒結，以及緻密的燒結層和高導熱率。
燒成溫度：150～280℃
燒成後導熱係數：140至250 W/mK
（2）除LED和雷射二極體管芯和基座外，還可用作Si（矽）、SiC（碳化矽）等功率半導體晶片結焊料的焊料替代品，以及AuSn（金-錫）的替代品。
銀奈米粒子接合材料「FlowMetal®」。
由塗有分散劑和溶劑的銀奈米粒子組成的低溫燒結型接合材料。
由於奈米尺寸效應，銀奈米粒子的燒結溫度遠低於銀的固有熔點（約 962°C）。燒結後，溫度恢復到銀的固有熔點，從而確保作為接合材料的高可靠性。
……以及向上
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