特徵
・使用本公司獨有的銀奈米粒子的接合材料。
我們使用本公司合成的奈米銀顆粒生產用於黏合材料的奈米銀漿料。
較高的銀顆粒濃度（85-97wt%）是可能的。
無鉛。
・接合溫度低，耐熱性、導電性、導熱性優異。
採用低溫烘烤型奈米銀顆粒生產技術，實現低溫燒結接合。
眾所周知，奈米銀由於尺寸效應而在低溫下燒結，燒結後的銀的熔點與塊體銀的熔點相似（962℃）。
・無壓接合
儘管是無壓鍵合，但低溫燒結過程透過奈米顆粒和基材金屬之間的擴散反應提供了高鍵合強度。
根據黏合條件，無壓黏合可能不適合。還有可進行壓接的產品陣容。
印刷方式
提供點膠、金屬遮罩（模板）印刷和引腳轉移。
所需表面
金、銀、銅
產品陣容
表中的值為代表值。規格如有更改，恕不另行通知。
應用領域
在半導體晶片上進行印刷的範例
應用案例
介紹我們的產品在各行業的應用和案例。
