Matériau de liaison utilisable à haute température où la soudure ne peut pas être utilisée
- #Gestion de la chaleur
- #Semiconducteurs, équipements de production de composants électroniques
- #Semi-conducteurs de puissance
- #Produits de gestion thermique
Matériau de liaison idéal pour les matrices de semi-conducteurs de puissance où la soudure ne peut pas être utilisée
Il s'agit d'un matériau de liaison sous forme de pâte contenant des nanoparticules d'argent. Après chauffage, la pâte devient un corps fritté, mais elle présente les mêmes performances (résistance à la chaleur, conductivité électrique, conductivité thermique, etc.) que l'argent massif et atteint une résistance au cisaillement élevée.
- #Gestion de la chaleur
- #Semiconducteurs, équipements de production de composants électroniques
- #Semi-conducteurs de puissance
- #Produits de gestion thermique