为发展电子产品小型化和高性能化做出贡献
阪东化学的
“热管理”
阻碍电子产品实现小型化、高性能化的重要原因是“热量”。
阪东化学的分散技术和原料加工技术可解决这一难题。
阪东化学的分散技术和原料加工技术可解决这一难题。
阪东化学的
“热管理”指的是什么？
“热管理”的必要性
近年来随着汽车、铁路、新能源等电源装置的进一步高性能化，以及适用IoT和边缘运算通信产业的需求发展等，各领域对电子设备的“小型化”、“高性能化”的要求日益高涨。
电子产品“小型化”、“高性能化”的背景
-
小型化
- 高密度化导致热量蓄积
- 放热构造设置困难
- 对相邻配件的热影响范围扩大
-
高性能化
- 处理量增加导致更高热量产生
- 因耐热要求，使用配件受限
- 更高的性能、可靠性要求
如果要满足日益增长的小型化、高性能化要求，
积极地“控制热量”是必不可少的环节
阪东化学的定位
为了实现有效的热管理，除了精密的热设计，还需要实现电子材料构成配件的高性能化。阪东化学通过运用多年来发展的各种材料技术，实现了电子材料的高性能化。
开发、提供能够在更严苛的条件下，
满足“热设计及整体设计”要求的
电子材料产品
帮助实现电子产品的“小型化”、“高性能化”
一键下载阪东化学的产品名录
・高导热垫片“HEATEX®”
・纳米银焊浆“FlowMetal®”
为什么阪东化学
专注于“热管理”？
阪东化学通过发展“分散技术”的橡胶、高弹性材料加工技术等核心技术，不断地满足着众多客户对产品的需求。而现在通过定向技术和纳米颗粒生成技术的融合，可创造出最适用于热管理的电子材料。
- 阪东化学的“热管理”电子产品需要“电子材料”的最优化和高性能化
- 需要的技术控制复合材料的技术
- 阪东化学所拥有的技术
- 稳定发挥材料优点的“分散技术”
- 橡胶、高弹性材料等的“材料加工技术”
- 控制具有方向性的材料性能的“定向技术”
- 扩展纳米颗粒利用范围的“纳米颗粒生成技术”
通过超过一百年历史积淀下来的技术，开发、制造“有特殊优点的产品”，从而解决电子产品制造中的难题。
在“热管理”领域，
通过提高放热效果，
开发可抑制发热的产品。
阪东化学的“高技术实力”。想了解更多详情，
请下载“技术报告”
阪东化学提供的
“有特殊优点”的产品
凝聚阪东化学的核心技术，本公司开发出了以下几种具有特殊优点的产品，帮助解决客户的难题。
耐热可靠性高，实现有效导热
利用氮化硼导热填料，实现超高导热系数
高导热垫片“HEATEX®”
性能表
同时实现“超高导热系数”和“耐热性”
使用轴向拥有高导热系数的氮化硼作为导热填料。厚度方向上通过“定向”实现17W/mK的高导热系数。基材使用硅胶，具备橡胶材质特有的柔软性和优异的耐热性。
根据不同用途，可选择表面性征（粘性、非粘性）、柔软性
因为产品是具有一定强度的片状材料，所以易操作且容易加工成各种各样的形状。根据用途还可选择表面性征（非粘性、粘性）及柔软性。现正正在开发粘着型及柔软型产品。
除绝缘型产品外，还提供导电型产品
除了使用氮化硼填料的绝缘、高导热型产品外，还提供具有高导热系数的导电型产品。适用各种用途，可以发挥高导热性能。
“HEATEX®”的使用场景
- 用作基板和散热器间的绝缘、导热材料
- 用作温度感应器等机器的导热材料
- 其他电源装置为代表的各种电子配件的放热处理
采用低温烧结的纳米银颗粒，具备低温结合及高耐热性的焊接材料
纳米银焊浆“FlowMetal®”
性能表
兼具粘合温度低和耐热性高的优点
结合材料采用可低温烧结的纳米银颗粒。以往采用的“锡膏”等技术需要在焊接温度下使用，本产品具有即使处于超过焊接温度的高温条件，也不受影响的极佳耐热性。
可无加压结合
即使采用无加压焊接也可发挥与加压焊接同等的耐用性和耐热性。因为不需要加压工序，因此可简化生产设备，从而降低成本及工时。
加压时对材料和配件的压力负荷消失，故生产的电子配件的品质更加稳定。
※焊接条件不同，有时不适用于无加压焊接。※同时提供可以加压焊接的产品。
兼具高导热系数和低电阻性
实现了以往的焊接材料无法兼具的高导热系数和低体积电阻（电阻）。可应对电源装置等高耐压、大电流芯片结合时的通电和放热。
“FlowMetal®”的使用场景
- 电源半导体装置等高耐压、大电流芯片的焊接
- 用于替代LED及激光二极管、珀耳帖元件结合时的金锡焊锡（降低成本）
- ECU等汽车领域、通信机器和机器人的控制器等的各种焊接
