應用案例

可在無法使用焊錫的高溫下使用的接合材料

這是一種含有銀奈米顆粒的糊狀黏合材料。加熱後，漿料變成燒結體，但它表現出與塊狀銀相同的性能（耐熱性、導電性、導熱性等），並實現高剪切強度。

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應用案例

HEATEX™具有高導熱率的垂直定向導熱填料。上述含有氮化硼的填料已用於絕緣系列。
它可以作為一個介面（TIM），有效地將熱量從發熱部件（CPU、LED背光、電源晶片）轉移到冷卻部件（散熱器等）。

細節

典型的黏合材料（例如焊料）在暴露於高工作溫度時會再次熔化。
那些需要在高工作溫度下使用的功率半導體（SiC、GaN等）不能採用普通焊料。
使用銀奈米粒子的奈米銀漿是解決上述問題的新型黏接材料。

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