可在無法使用焊錫的高溫下使用的接合材料
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無法使用焊料的功率半導體晶片的理想接合材料
這是一種含有銀奈米顆粒的糊狀黏合材料。加熱後，漿料變成燒結體，但它表現出與塊狀銀相同的性能（耐熱性、導電性、導熱性等），並實現高剪切強度。
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應用案例
這是一種含有銀奈米顆粒的糊狀黏合材料。加熱後，漿料變成燒結體，但它表現出與塊狀銀相同的性能（耐熱性、導電性、導熱性等），並實現高剪切強度。