솔더를 사용할 수 없는 고온에서 사용 가능한 접합 재료
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- #반도체, 전자부품 생산장비
- #전력반도체
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솔더를 사용할 수 없는 전력 반도체 다이에 이상적인 본딩 재료
은 나노입자가 함유된 페이스트 형태의 접합재입니다. 가열 후 페이스트는 소결체로 변하며 동일한 성능 (내열성, 전도성, 열전도성 등)을 가지면서 높은 전단 강도를 발휘합니다.
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용도 및 사례
은 나노입자가 함유된 페이스트 형태의 접합재입니다. 가열 후 페이스트는 소결체로 변하며 동일한 성능 (내열성, 전도성, 열전도성 등)을 가지면서 높은 전단 강도를 발휘합니다.