제품 검색

종류/ 제품명

제품 번호

문의하기 카탈로그 및 자료 다운로드
  • 유튜브

용도 및 사례

솔더(Solder)를 사용할 수 없는 고온에서 사용 가능한 접합 재료

  • #열 관리
  • #반도체, 전자부품 생산장비
  • #전력반도체
  • #열 관리 제품
솔더(Solder)를 사용할 수 없는 고온에서 사용 가능한 접합 재료

솔더(Soder)를 사용할 수 없는 전력 반도체 다이에 이상적인 본딩 재료

은 나노입자가 함유된 페이스트 형태의 접합재입니다. 가열 후 페이스트는 소결체로 변하며 동일한 성능 (내열성, 전도성, 열전도성 등)을 가지면서 높은 전단 강도를 발휘합니다.

  • #열 관리
  • #반도체, 전자부품 생산장비
  • #전력반도체
  • #열 관리 제품
이전의
응용분야 및 사례 목록으로 돌아가기 다음
응용분야 및 사례

관련 제품

고열전도 시트 HEATEX

HEATEX™ 높은 열전도도를 가진 수직 방향의 열전도성 필러를 가지고 있습니다. 위에서 언급한 필러는 질화붕소를 함유하고 있으며, 단열 시리즈에 사용되었습니다.
이는 발열부(CPU, LED 백라이트, 전원 칩)에서 냉각부(방열판 등)로 열을 효율적으로 전달하는 인터페이스(TIM)로 사용될 수 있습니다.

세부사항

소결용 나노 은 페이스트 FlowMetal

납땜과 같은 일반적인 접합 재료는 높은 작동 온도에 노출되면 다시 녹습니다.
높은 동작 온도에서 사용해야 하는 전력 반도체(SiC, GaN 등)에는 일반적인 납땜을 적용할 수 없습니다.
은 나노입자를 이용한 나노실버 페이스트는 위와 같은 문제를 해결하는 새로운 결합소재입니다.

세부사항
문의하기 카탈로그 및 자료 다운로드

문의하기