광반도체용 "FlowMetal®" 출시 관련 공지
2020.05.29 기타
(본사: 일본 효고현 고베)는 발광 다이오드(LED) 및 레이저 다이오드와 같은 광 반도체용 다이 및 서브마운트의 저온 소결을 위한 은 나노입자 접합재인 FlowMetal® 출시를 발표했습니다.
1. 개발 배경 및 목적
광반도체 산업에서는 기존의 조명 응용 분야 외에도 LED와 레이저 다이오드가 고출력 광원을 사용하는 다양한 산업 장비 응용 분야의 광학 장치에 사용되고 있습니다. 특히 자외선 LED는 많은 양의 열을 발생시키고 열 대책이 불가피하기 때문에 발광 소자용 접합 재료에도 높은 열전도도가 필요합니다. 이러한 요구를 충족하기 위해 당사는 고무 및 수지 재료 분산의 핵심 기술을 기반으로 한 은 나노입자 및 분산제의 설계를 통해 압력 없는 저온 소결, 치밀한 소결 층 및 높은 열전도도를 결합한 은 나노입자 접합 재료인 FlowMetal®을 개발했습니다.
2. 새로운 제품 기능
(1) 분산제 제거를 위해 고온에서 가열해야 하는 것이 기존 제품의 문제였지만, 당사 독점 컴파운드 설계를 통해 가압 없이 저온 소결이 가능하고, 고밀도 소결층과 높은 열전도도를 구현할 수 있습니다.
소성온도 : 150~280℃
소성 후 열전도도 : 140~250W/mK
(2) LED 및 레이저 다이오드 다이 및 서브마운트 외에도 Si(실리콘), SiC(실리콘 카바이드) 및 기타 전력 반도체 칩 접합 솔더의 솔더 대체재로 사용할 수 있으며 패키지 접합의 AuSn(금-주석) 솔더 대체재로 사용할 수 있습니다.
은 나노입자 결합재 "FlowMetal®".
분산제와 용매로 코팅된 은나노입자로 구성된 저온소결형 접합소재입니다.
은 나노입자는 나노 크기 효과로 인해 은의 고유 녹는점(약 962°C)보다 훨씬 낮은 온도에서 소결됩니다. 소결 후 온도는 은의 고유 녹는점으로 돌아가므로 결합재로서 높은 신뢰성을 보장합니다.
이상
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