특징
・당사의 독특한 은나노입자를 이용한 접합소재입니다.
당사는 자체 합성한 은나노입자를 이용하여 소재 접합용 나노 은 페이스트를 제조합니다.
더 높은 은 입자 농도(85-97중량%)가 가능합니다.
납 없음.
・접착온도가 낮고 내열성, 전기전도성, 열전도성이 우수합니다.
저온 베이킹형 은나노입자 생산기술을 적용하여 저온에서도 소결결합이 가능하도록 하였습니다.
은 나노입자는 크기효과로 인해 낮은 온도에서 소결되는 것으로 알려져 있으며, 소결된 은의 녹는점은 벌크 은의 녹는점(962℃)과 유사합니다.
・무압력 접합
압력이 없는 접합에도 불구하고, 저온 소결 공정은 나노입자와 기질 금속 사이의 확산 반응을 통해 높은 접합 강도를 제공합니다.
본딩 조건에 따라 압력 없는 본딩이 적합하지 않을 수 있습니다. 압력 용접을 가능하게 하는 라인업도 있습니다.
인쇄 방법
디스펜싱, 메탈 마스크(스텐실) 인쇄, 핀 전사가 가능합니다.
필요한 표면
금, 은, 구리
제품 라인업
표의 값은 대표값입니다. 사양은 예고 없이 변경될 수 있습니다.
어플리케이션
반도체 다이에 인쇄하는 예
용도 및 사례
다양한 산업분야에서 당사의 제품이 적용된 사례를 소개합니다.