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＜主な出展物＞
・高熱伝導シート
「HEATEX ®(ヒートエクス)」
熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシートです。市場最高水準の熱伝導率を有するゴムシートをラインナップし、高電力化、小型化など、熱設計における課題解決をサポートします。

・銀ナノ粒子焼結ペースト
「FlowMetal ®（フローメタル）接合材」
Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)等のパワー半導体チップのはんだ代替、LED・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージ接合のAuSn(金すず)はんだの代替として使用可能な銀ナノ粒子接合材を展示します。高熱伝導性を有する無加圧焼結接合が可能です。

・基板ラッピングパッド
「TOPX®(トップエックス)」
低粗さ基板に対して、高研磨レート。高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研削／研磨パッド。ノードレスでの研磨レート維持性を実現。長寿命のためパッド交換頻度低減（段替えの効率化）に貢献します。