「第2回 ５G/IoT通信展」出展に関するお知らせ
2019.06.26 展示会出展
バンドー化学株式会社(本社:兵庫県神戸市)は、7月17日(水)から19日(金)まで、東京ビッグサイト青海展示場で開催される「第2回５G/IoT通信展」に出展いたします。今回の出展では、高熱伝導シート「HEATEX ®」、銀ナノ粒子焼結ペースト「FlowMetal®接合材」、基板ラッピングパッド「TOPX®」などの高付加価値製品をご紹介します。
＜主な出展物＞
・高熱伝導シート
「HEATEX ®(ヒートエクス)」
熱伝導性フィラーを垂直配向した高い熱伝導率を有するシートです。市場最高水準の熱伝導率を有するゴムシートをラインナップし、高電力化、小型化など、熱設計における課題解決をサポートします。
・銀ナノ粒子焼結ペースト
「FlowMetal ®（フローメタル）接合材」
Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)等のパワー半導体チップのはんだ代替、LED・レーザーダイオードのダイ、サブマウント、パッケージ接合のAuSn(金すず)はんだの代替として使用可能な銀ナノ粒子接合材を展示します。高熱伝導性を有する無加圧焼結接合が可能です。
・基板ラッピングパッド
「TOPX®(トップエックス)」
低粗さ基板に対して、高研磨レート。高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研削／研磨パッド。ノードレスでの研磨レート維持性を実現。長寿命のためパッド交換頻度低減（段替えの効率化）に貢献します。
この他にも多数の開発品を参考出品いたします。
名称： 第2回 ５G/IoT通信展
https://www.reedexpo.co.jp/ja/Expo/3433593/5GIoT
会期：
2019年7月17日（水）～19日（金）
10:00～18:00、最終日は17:00終了
会場： 東京ビッグサイト青海展示場
当社出展場所：Ａホール ブース番号8－26
以上
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