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＜主な出展物＞
高熱伝導シート
「HEATEX®(ヒートエクス)」
異方性を持たせたフィラー配向により、これまでにない高い熱伝導性能を発現します。絶縁・導電仕様に加えて低硬度(柔軟)仕様もラインナップしました。ご検討のアプリケーションの熱問題に応じた製品を提案します。

銀ナノ粒子製品（接合材、インク）
「FlowMetal®（フローメタル）」
ナノ粒子を用いた銀接合材として、半導体高温駆動時におけるチップ～基板間の接合をサポートします。繰り返しの熱疲労や熱膨張における歪に対しても、ナノ由来の低弾性率・銀由来の低電気抵抗を発現し、信頼性向上・低損失を実現します。

　
銀コロイドを用いた導電銀インクとして、各種印刷方式に応じたインクをラインナップ。水系・有機系溶媒をメインに、低温焼成・低抵抗を発現し、印刷方式・相手基材に適したインクを提案します。

精密研磨材
「TOPX ®（トップエックス）」
バインダー物性・分散・摩耗制御技術により、加工前の表面粗さに依存せず、高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研磨パッド。脆性材料から難削材料に応じた研磨パッドおよびプロセスを提案します。