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＜主な出展物＞
高熱伝導シート
「HEATEX®(ヒートエクス)」
異方性を持たせたフィラー配向により、これまでにない高熱伝導性能を発現します。絶縁仕様、導電仕様に加え、低硬度（柔軟）仕様もラインナップに追加し、ご検討中のアプリケーションにおける熱問題に応じた製品を提案します。

銀ナノ粒子製品
「FlowMetal®（フローメタル）接合材・インク」
ナノ粒子を用いた銀接合材として、半導体高温駆動時におけるチップ～基板間の接合をサポートします。繰り返しの熱疲労や熱膨張における歪に対しても、ナノ由来の低弾性率・銀由来の低電気抵抗を発現し、信頼性向上・低損失を実現します。
ナノ粒子を用いた導電銀インクとして、各種印刷方式に応じたインクをラインナップ。水系・有機系溶媒をメインとし、低温焼成・低抵抗を発現し、印刷方式・相手基材に適したインクを提案します。

精密研磨材
「TOPX ®（トップエックス）」
バインダー物性制御技術・分散技術・摩耗制御技術により、加工前の表面粗さに依存せず、高研磨レートと低仕上粗さを両立したラッピング工程用の研磨パッド。脆性材料や難削材料など、多様な使用条件に応じた研磨パッドおよびプロセスを提案します。