製品情報掻き取り・シール材

バンコラン®ブレード

コピー機で印刷した紙の汚れを抑えるかきとり部材

さまざまな条件において高いクリーニング性能を発揮します。
※新たな材質の開発にも取り組んでいます。

バンコラン®ブレード

特長

・さまざまな用途に対応した品揃え(単層、2層、導電性等)
・エッジ精度10µm以下
・耐摩耗性、耐久性に優れ、要求寿命に応じた製品を提供
・耐汚染性に優れ、相手材を保護
・高速・中速・低速のどのような機種にも使用が可能
・低温低湿、高温高湿領域に対応
・板金は、環境負荷物質を削除したクロムフリー材を使用

G-Module®

特長
・エッジ部と支持部を別々のポリウレタンゴムで構成した機能分離構造により、耐摩耗性、耐カケ性、永久ひずみ等に優れ、さまざまな使用部位で高いクリーニング性能を有する
・独自の製法によりクリーニング特性に重要な厚み精度を格段に向上(G-Module ±0.02mm、従来品 ±0.1mm)
・構成部材をモジュール化することにより、これまで多数あったゴム配合の統合を実現、また取り付け位置を標準化することで、1つの構成でさまざまな電子写真出力機器への展開が可能

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