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ダイアタッチ用焼結銀ナノペーストFlowMetal®

低温焼結が可能な銀ナノ粒子接合材

代表的な接合材料のはんだでは、一旦接合した後、高温に晒されると再び融解するため、使用温度を高くしたいパワー半導体(SiC、GaN等)では、高温で使えない問題点が生じていました。
銀ナノ粒子を使った銀ナノペーストは、上記の課題を解決する焼結タイプの接合材です。
銀ナノ粒子の焼結体は、ち密でわずかな空孔を含みますが、銀の固有値並みの低電気抵抗値、高い熱伝導率を示します。

ダイアタッチ用焼結銀ナノペーストFlowMetal®

特長

・当社独自の銀ナノ粒子を使った焼結タイプの接合材

当社で合成した銀ナノ粒子を用い、接合材用の銀ナノペーストを製造しています。
銀粒子の高濃度化(85-97wt%)が可能です。
鉛フリーです。
・低い焼結温度、優れた耐熱性・電気導電性・熱伝導性

低温焼結銀ナノ粒子の製造技術を応用し、低温での焼結接合を実現しました。
銀ナノ粒子は、サイズ効果により低温で焼結することが知られており、その焼結体の融点はバルク銀と同等になります(962℃)。
・無加圧での接合
銀ナノ粒子同士の焼結と、銀ナノ粒子/基材間の金属拡散接合により、高いシェア強度(せん断強度)が得られます。

印刷方法

ディスペンサー、メタルマスク(ステンシル)印刷、ピン転写が可能です。

接合可能面

金、銀、銅

製品ラインアップ

SR9200 SR9870(開発品) SR9950
特徴 低温焼結タイプ

無垢銅との無加圧

接合

低温焼結&ミドル         ダイサイズ対応

想定するアプリケーション 光半導体

パワー半導体(Si,SiC)

パワー半導体 (Si,SiC)

Small Dies

~1.5㎜×1.5㎜

Large Dies

~10㎜×10㎜

Middle Dies

~5㎜×5㎜

接合可能面

Ag, Au

Ag, Au, Cu Ag, Au
接合条件 印刷方法

ディスペンサー

ピン転写

メタルマスク印刷 ディスペンサー
接合雰囲気 大気

窒素雰囲気     もしくは大気

大気
接合温度 (ºC) 150 275 200
接合時間 (min) 120 30 60
接合時加圧 無加圧 無加圧 無加圧
接合後特性 シェア強度 (MPa)

 >70

(1㎜×1㎜)

 >90

(2.5㎜ⅹ2.5㎜)

 >120

(3㎜×3㎜)

熱伝導率 (W/mK) 140 300 215
体積抵抗率 (μΩcm)

表中の値は製品規格値ではなく、実測値となります。仕様に関しては予告なく変更する場合が有ります。

用途

チップへの印刷例

製品動画

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