製品情報熱マネジメント関連製品

ダイアタッチ用焼結銀ナノペーストFlowMetal®

代表的な接合材料のはんだでは、一旦接合した後、高温に晒されると再び融解するため、使用温度を高くしたいパワー半導体（SiC、GaN等）では、高温で使えない問題点が生じていました。
銀ナノ粒子を使った銀ナノペーストは、上記の課題を解決する焼結タイプの接合材です。銀ナノ粒子の焼結体は、ち密でわずかな空孔を含みますが、銀の固有値並みの低電気抵抗値、高い熱伝導率を示します。

高熱伝導シートHEATEX®

熱伝導性フィラーを垂直配向させることによって高い熱伝導率を実現した高熱伝導放熱シートです。フィラ―には窒化ホウ素を使用しています。
発熱部品（CPU、LEDバックライト、パワーチップ）から発生する熱を効率的に冷却部材(ヒートシンク等)へ伝達するためのインターフェイス（TIM）として使用できます。

ダイヤモンド固定砥粒パッド TOPX®

ダイヤモンド固定砥粒パッドTOPXは、バンドー化学がこれまで培ってきたゴム、樹脂に関する 材料、加工、混合、分散、接着、成形の技術を生かした高効率な基板研磨材です。

目的の研磨レートや粗さに対応できるように、砥粒の粒径、バインダーの種類、研磨島パターン、配合処方など様々な因子について設計自由度が非常に高いことが特長の一つです。
難加工物の加工や、現行の加工方式からの生産効率向上などに寄与します。

コンクリート型枠用「ウィルティア®シート」

コンクリートの表面気泡を抑制することで緻密性が増し、コンクリート表面の耐久性向上に貢献します。