はんだが使えない高温で使用可能な接合材
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はんだが使えないパワー半導体のダイに最適な接合材
銀ナノ粒子を含んだペースト状の接合材です。加熱後のペーストは焼結体となりますが、バルク銀と同等の性能（耐熱性・導電性・熱伝導性等）を示し、高いせん断強度を実現します。
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用途・事例
銀ナノ粒子を含んだペースト状の接合材です。加熱後のペーストは焼結体となりますが、バルク銀と同等の性能（耐熱性・導電性・熱伝導性等）を示し、高いせん断強度を実現します。