製品情報研磨材

高熱伝導シートHEATEX®

熱伝導性フィラーを垂直配向させることによって高い熱伝導率を実現した高熱伝導放熱シートです。フィラ―には窒化ホウ素を使用しています。
発熱部品（CPU、LEDバックライト、パワーチップ）から発生する熱を効率的に冷却部材(ヒートシンク等)へ伝達するためのインターフェイス（TIM）として使用できます。

ダイアタッチ用焼結銀ナノペーストFlowMetal®

代表的な接合材料のはんだでは、一旦接合した後、高温に晒されると再び融解するため、使用温度を高くしたいパワー半導体（SiC、GaN等）では、高温で使えない問題点が生じていました。
銀ナノ粒子を使った銀ナノペーストは、上記の課題を解決する焼結タイプの接合材です。銀ナノ粒子の焼結体は、ち密でわずかな空孔を含みますが、銀の固有値並みの低電気抵抗値、高い熱伝導率を示します。

低温焼結銀ナノインクFlowMetal®（開発品）

平均粒子径30nm程度の銀ナノ粒子の表面に、分散剤（有機物）を吸着させています。
性質が似たものどうしの溶解性は高いことから、溶剤と分散剤を選定しました。中極性～低極性の有機溶媒に分散可能です。

【動画】生産効率向上に寄与する基板研磨材

パッド裏面は両面テープとなっておりますので、剥離紙を剥がし研磨機定盤に簡単に貼り付けることができます。